苹果又给高通交钱了，芯片可以自己造，但蜂窝网络通信的「买路钱」是真绕不开。
9 月 24 日，高通突然官宣与苹果续签全球专利许可协议，将于 2027 年 4 月 1 日 生效，但具体费率与年限保密。
苹果曾是高通的最大金主，贡献了近四分之一的收入。但近年来，苹果大力推进自研基带，在 iPhone、iPad 等产品中逐渐全面去高通化。
既然都自研了，苹果为什么还要交钱？
原因其实很现实，你可以不用高通的芯片，但只要 iPhone 要连蜂窝网络，高通手里那堆 3G/4G/5G 的标准必要专利（SEP）就绝对绕不开。
说白了，以前苹果买高通基带是“硬件+专利”打包买；以后则是用自研全面替代高通芯片。但只要设备入网，苹果依然得乖乖付专利费，这钱跟谁造芯片无关，只跟通信标准有关。
对苹果来说，按时交专利费是最稳妥的解法。虽然专利费少不了，但换来的是基带芯片供应链自主、基带射频一体化，以及更好的信号与功耗控制，还有利于降低采购成本。
对高通而言，虽然苹果的硬件订单没了，但利润率最高、最稳定的“现金牛”——专利许可业务（QTL）稳如泰山。只要全球还有数十亿 iPhone 在卖，高通就能继续躺着数钱。
消息一出，两家股价同步大涨：苹果拿到供应链自主权，高通保住高毛利专利税，业内认为皆大欢喜。
其实，通信标准必要专利是几十年积累的结果，高通大量专利卡在调制、射频、信道编解码这些底层环节。只要苹果设备符合 3G/4G/5G 标准、要在全球运营商入网，就绕不开授权。
事实上，苹果还同时要向爱立信、诺基亚、华为等拥有 SEP 的企业交专利费，只不过高通是体量最大，最绕不开的一家。
还记得 2017 年那场轰动全球世纪之战吗？当时苹果对高通「整机抽成 + 捆绑收费」忍无可忍，在美国起诉高通索赔10亿美元，高通则反手在全球申请禁售 iPhone。
结果强如苹果也被专利卡得没脾气，最终只能乖乖交钱和解。经此一役，苹果坚定了自研基带芯片路线：
2019 年：收购英特尔基带团队，开启自研之路。
2025 年：iPhone 16e 首发自研 C1 基带（暂不支持毫米波）。
2025 年 9 月 - 2026 年 3 月：iPhone Air、iPhone 17e 搭载升级版 C1X 过渡。
2026 年 9 月：iPhone 18 Pro 系列与 iPhone Duo 全面首发 C2 基带，补齐毫米波短板、降功耗 15%，真正“成年”。
这里有个有意思的细节，今年美版 iPhone 18 Pro Max，成了全球唯一用高通基带芯片的机型。
苹果之所以留这个尾巴，是因为当年跟高通签的协议到 2027 年 3 月才到期。为了不违约，苹果只能拿美版顶配来“兜底”履约。
也就是说，等到明年协议一过，苹果将彻底在全系产品上甩掉高通的硬件基带，全面进入「自研基带 + 向高通交专利费」的新阶段。对于消费者来说，今后的 iPhone 可以跟高通彻底说再见了，但对于苹果来说，还得向高通交钱。
总的来说，在高度标准化的通信时代，自研芯片只能解决硬件自主，却搬不走知识产权和专利池这座大山。
你觉得到了未来的 6G 时代，苹果能摆脱高通专利束缚吗？
